如果自主芯片此前的困難在于“上車難”，那么現(xiàn)在的挑戰(zhàn)是和大量的國(guó)際巨頭同場(chǎng)競(jìng)技。陳蜀杰表示，“在汽車智能化時(shí)代，相信通過艱苦卓絕的努力，以及抓住中國(guó)廣闊的市場(chǎng)和豐富的供應(yīng)鏈資源等機(jī)遇，我們有機(jī)會(huì)誕生出真正能與國(guó)際大廠抗衡的企業(yè)�！�

　　“降低成本是永恒話題，也是我們目前正在做的工作。”陳蜀杰說，第一是盡快提升體量；第二是積累更多經(jīng)驗(yàn)，打通研發(fā)生態(tài)鏈，節(jié)省時(shí)間和成本；第三是持續(xù)打磨供應(yīng)鏈。

　　“自主芯片在不同的階段會(huì)遇到不同的挑戰(zhàn)，我們需要制定相關(guān)策略直面挑戰(zhàn)，并在此過程中不斷成長(zhǎng)起來(lái)�！毙抉Y科技副總裁陳蜀杰表示，當(dāng)前車企“價(jià)格戰(zhàn)”一定會(huì)傳導(dǎo)到每一個(gè)環(huán)節(jié)，從芯片企業(yè)角度來(lái)說，需要通過控制成本來(lái)應(yīng)對(duì)。

芯馳科技副總裁陳蜀杰 姜智文/攝

　　3月15日-3月17日，中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇（2024）正式舉辦。期間，陳蜀杰接受了包括中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)在內(nèi)的媒體采訪，就自主芯片發(fā)展現(xiàn)狀，以及在車企“價(jià)格戰(zhàn)”背景下如何應(yīng)對(duì)等問題加以解析。

　　在挑戰(zhàn)中成長(zhǎng)，給自主芯片一點(diǎn)時(shí)間

　　回顧幾年前，國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片曾一“芯”難求，部分車企被迫停產(chǎn)。其原因在于，一方面國(guó)際芯片制造商產(chǎn)能受困，無(wú)法滿足車企旺盛的需求；另一方面，國(guó)產(chǎn)芯片由于技術(shù)等原因“上車難”。

　　在陳蜀杰看來(lái)，芯片行業(yè)有極高技術(shù)含量和深厚技術(shù)積淀�！叭绻�自主芯片此前的困難在于‘上車難’，那么現(xiàn)在的挑戰(zhàn)是和大量的國(guó)際巨頭同場(chǎng)競(jìng)技。在此過程中，我們要找到自身的獨(dú)特定位，比如不盲目針對(duì)最高端的產(chǎn)品，而是讓更多人享受到更便捷和安全可靠的智能化體驗(yàn)�！�

　　在以往的芯片行業(yè)，不管是消費(fèi)電子還是汽車電子領(lǐng)域，中國(guó)都沒有真正意義上的巨頭。陳蜀杰說，“在汽車智能化時(shí)代，相信通過艱苦卓絕的努力，以及抓住中國(guó)廣闊的市場(chǎng)和豐富的供應(yīng)鏈資源等機(jī)遇，我們有機(jī)會(huì)誕生出真正能與國(guó)際大廠抗衡的企業(yè)。”

　　陳蜀杰呼吁道，國(guó)際半導(dǎo)體大廠都是經(jīng)過幾十年的積淀，才走到如今的地步，希望商業(yè)和大環(huán)境給中國(guó)芯片更多的耐心和包容，我們才能夠真正成長(zhǎng)起來(lái)。

　　以芯馳科技為例，經(jīng)過5年努力已取得一定成績(jī)。據(jù)陳蜀杰介紹，芯馳科技以車規(guī)級(jí)高性能計(jì)算類和控制類芯片為主要產(chǎn)品，截至2023年底已經(jīng)完成超過300萬(wàn)片的車規(guī)級(jí)芯片出貨，服務(wù)超過260家客戶，擁有近200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，覆蓋了中國(guó)90%以上的車廠和部分國(guó)際主流車企。

　　“芯馳科技今年的出貨量預(yù)計(jì)比去年翻番，”陳蜀杰自信地表示，未來(lái)我們也會(huì)是每年翻番的增長(zhǎng)狀態(tài)，因?yàn)樵谶^往獲得很多車廠的提前預(yù)定，并將在2024年-2026年逐漸轉(zhuǎn)化為實(shí)際出貨量。

　　在出海方面，芯馳科技與奇瑞、上汽等出口領(lǐng)先的汽車品牌有長(zhǎng)期深入合作，后者搭載其車規(guī)芯片產(chǎn)品，包括智能座艙和MCU芯片等都已量產(chǎn)上車，并隨著整車出口走向海外。此外，“我們與很多國(guó)際Tier1廠商，以及合資和國(guó)際車企都有深入合作。”陳蜀杰說。

　　與合作伙伴共贏，降本應(yīng)對(duì)“價(jià)格戰(zhàn)”

　　在新能源汽車時(shí)代，車企大多在面向未來(lái)的電子電氣架構(gòu)設(shè)計(jì)，供應(yīng)鏈也發(fā)生了巨大變化。陳蜀杰表示，以前芯片企業(yè)被稱為“零部件企業(yè)”，也就是所謂的tier2，產(chǎn)品被集成到tier1中打包交付給車企。

　　現(xiàn)在大部分整車廠商會(huì)積極與芯片企業(yè)溝通合作，因?yàn)楫?dāng)下的汽車需要智能化，而底座就是芯片算力。陳蜀杰說，“車企構(gòu)建新車的優(yōu)先考慮項(xiàng)，已經(jīng)從此前的外形和動(dòng)力，發(fā)展成為如今的智駕和智艙等。定義新的競(jìng)爭(zhēng)力，前提就是底層芯片能否支持�！�

　　陳蜀杰舉例道，以前我們生產(chǎn)的芯片，客戶可能需要2-3年才能“上車”，因?yàn)檠邪l(fā)要倒推很多年；現(xiàn)在車企需要第一時(shí)間與芯片廠商，以及tier1廠商聯(lián)合開發(fā)，產(chǎn)品可能是面向2027年或2028年�！拔覀儸F(xiàn)在正從單向供應(yīng)關(guān)系，轉(zhuǎn)變?yōu)榕ctier1廠商和車企三方共贏的關(guān)系�！�

　　提及部分車企自研芯片的話題，陳蜀杰坦言，以前車企擔(dān)心缺“芯”少“魂”，但其實(shí)更關(guān)注“魂”，也就是軟件和架構(gòu)。芯片自研要具備兩個(gè)條件，一是出貨量足夠大，二是有很強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)和軟件能力，否則投入和產(chǎn)出不成正比。

　　以芯馳科技為例，“我們是由一支具備車規(guī)芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的國(guó)際化團(tuán)隊(duì)打造，并與多家車企合作打磨產(chǎn)品，才取得如今的成績(jī)�！标愂窠苷f，規(guī)模較大的車企大多是上市公司，有非常精密的財(cái)務(wù)測(cè)算，可能會(huì)更加聚焦電子電氣架構(gòu)的優(yōu)化和演進(jìn)。

　　此外，“現(xiàn)在車企‘價(jià)格戰(zhàn)’打得十分激烈，我們希望給車企提供更多集約型產(chǎn)品，能夠令其更好地管理成本�！睋�(jù)陳蜀杰介紹，芯馳科技在今年將發(fā)布新一代中央計(jì)算架構(gòu)，采用“艙駕”一體芯片，即用單顆芯片完成“艙駕”融合功能，給車企帶來(lái)更多選擇。

　　“降低成本是永恒話題，也是我們目前正在做的工作。”陳蜀杰說，第一是盡快提升體量；第二是積累更多經(jīng)驗(yàn)，打通研發(fā)生態(tài)鏈，節(jié)省時(shí)間和成本；第三是持續(xù)打磨供應(yīng)鏈，比如上游從流片到封裝、封測(cè)過程中還有一定的優(yōu)化空間。（中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng) 記者姜智文）